在分析原因時(shí)，運(yùn)用頭腦風(fēng)暴法，根據(jù)排列圖中所找到的電路板出現(xiàn)問(wèn)題這一主要問(wèn)題，應(yīng)用因果圖對(duì)造成這一問(wèn)題的原因進(jìn)行了分析要因確認(rèn)計(jì)劃。對(duì)因果圖中的末端原因進(jìn)行確認(rèn)，確認(rèn)計(jì)劃如表 2 所示。

要因確認(rèn)過(guò)程。對(duì)因果圖上的末端原因進(jìn)行了逐一確認(rèn)，過(guò)全面分析和研究，最后確定了造成電路板故障率高的主要原因有以下兩個(gè)方面：①精密電阻距離電路板距離過(guò)大；②焊接IC 時(shí)溫度過(guò)高時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。實(shí)施 1———制作特殊工裝。該要因確定后，負(fù)責(zé)人根據(jù)焊接時(shí)候的難點(diǎn)，積極尋找解決方案，以前焊接的時(shí)候，在將精密電阻插入到焊接孔后，翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)焊接的時(shí)候，由于重力的原因，就容易出現(xiàn)精密電阻脫離電路板的情況，針對(duì)這一點(diǎn)，決定采用特殊的工裝，在電路板翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)之后能夠牢固的壓住精密電阻，然后再進(jìn)行焊接。